碳化硅祭出“杀手”级应用 相关公司有望迎来发展机遇

证券时报网讯，据媒体报道，近日，针对PD快充“小轻薄”的特点，碳化硅功率器件领先企业基本半导体在国内率先推出SMBF封装碳化硅肖特基二极管新品，该产品具有体积小、正向导通压低和抗浪涌能力强等特点，能很好地满足PD快充对器件的特殊需求。目前国内已有多家企业推出高功率碳化硅快充产品。另外，碳化硅技术近期也得到资本青睐，近日由科技巨头华为加持的碳化硅衬底领先公司天岳先进IPO已获得受理，望冲击国内碳化硅第一股。

华创证券指出，碳化硅是第三代化合物半导体材料，具有耐高温、耐高压、大功率等优点，可提高能量转换效率并减小产品体积，可广泛应用于消费电子、新能源汽车、高铁、智能电网等大功率领域。随着新能源汽车、电子等更多领域的应用，碳化硅市场将迎来快速发展。博世汽车电子预计2018-2024年碳化硅市场年复合增长率达29%，到2024年将达20亿美元的规模。三安光电、海特高新、欣锐科技、露笑科技、易事特等相关公司有望迎来发展机遇。