中信建投:晶圆代工供不应求态势有望持续

证券时报网讯,中信建投指出,受益于5G、AI、可穿戴智能设备、汽车电子、工控等多项终端应用需求上涨,各种零部件备货强劲,全球晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保利润水平。我们认为,2021年二季度晶圆代工仍将处于供不应求态势,平均销售单价亦持续上扬,有望推升第二季各大厂商营收表现,持续看好。

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