证券时报网讯，通富微电最新公告，上半年业绩预增232%至276.87%，因半导体封测产能继续维持供不应求的局面。另据集微网报道，全球封测龙头日月光投控打线封装订单饱满，三季度不仅取消3%至5%的价格折让，且还要再涨5%至10%。
华创证券指出，半导体封测产能急缺，传统封装加工费亦有所上涨，供需紧张下封测厂商盈利能力将持续释放。由于行业景气度维持，供需紧张的产业现状有望提升封测厂商收入和毛利率，二季度业绩存在超预期的可能性。
华天科技产线折旧压力较小，客户结构较为分散，业绩弹性大。
长电科技是国内封测龙头企业，在SiP/AiP/FOLWP等先进封装领域国内领先。
晶方科技晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先。
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